NVIDIA在其最新发布的RTX 50 FE显卡上,引入了一种名为“Double Flow Through(双流式)”的创新散热技术,并对此进行了详细阐述。与之前公版显卡的散热方案相比,RTX 5090公版显卡采用了全新的散热架构,显著提升了热管理效率。
通过拆解图可以观察到,RTX 50系列公版显卡采用了3D均热板与5根热导管的设计,这些热导管紧密地贴合在高密度PCB上,并向两侧外部延伸,最终连接到密集的散热鳍片。
这些散热鳍片前后均无遮挡,两颗风扇可以直接对鳍片进行吹拂,气流能够顺畅地穿过鳍片至显卡后方,最大化气流穿越度,减少废热在显卡附近的堆积。
与之前的RTX 10系列公版显卡采用的噪音较大的鼓风式风扇相比,RTX 20系列公版显卡改用双轴向式风扇虽然噪音较低,但废热气流在PCB上下边缘吹出时容易卡在周围,导致排热困难。当显卡功耗达到320W时,风扇噪音已达到50分贝。RTX 30、40系列首次引入单颗通风扇,虽然在一定程度上解决了积热问题,但显卡功耗达到450W时,风扇噪音同样会达到50分贝。
而RTX 50系列公版的Double Flow Through设计显著提高了散热效率,即便RTX 5090显卡功耗达到600W,在仅配备双槽散热器的情况下,风扇噪音仍能保持在30分贝至35分贝之间。由于仅配置了双槽散热器,RTX 5090公版成为目前市场上唯一一款符合NVIDIA SFF(Small Form Factor,小型化)规范的RTX 5090显卡。
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